台积电强化版7nm年底试产晶圆级封装抵御三星-8868体育官网下载

本文摘要：对于日前韩媒认为，韩国科技大厂三星电子反感晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级PCB”（Fan－OutWaferLevelPackaging，FOWLP）的先进设备技术，偷走苹果处理器的全数订单，要求扔钱投资，全力追上。不过，台积电也在加快前进。除了持续“扇出型晶圆级PCB”的研发之外，还将在2018年底试产增强版7纳米制程，并在过程中引入近于紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。

对于日前韩媒认为，韩国科技大厂三星电子反感晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级PCB”（Fan－OutWaferLevelPackaging，FOWLP）的先进设备技术，偷走苹果处理器的全数订单，要求扔钱投资，全力追上。不过，台积电也在加快前进。除了持续“扇出型晶圆级PCB”的研发之外，还将在2018年底试产增强版7纳米制程，并在过程中引入近于紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。

根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导认为，三星为了不想台积电公用苹果A系列处理器订单，之前规划在7纳米制程亲率年所引入先进设备的极紫外光技术，期望在制程进展上打破台积电。甚至，日前有传闻认为，曾多次想向生产EUV设备的厂商──阿斯麦（ASML），不吃下整年产量，就是为了妨碍台积电在引入EUV上的工程进度，借此加深与台积电的差距。不过，此计划后来遭了ASML的拒绝接受。另外，日前韩媒《Etnews》也认为，三星电子反感台积电靠着“扇出型晶圆级PCB”的先进设备技术，对苹果处理器订单掌控优势。

因此，三星集团计划将旗下面板厂三星显示器坐落于韩国天安（Cheonan）的液晶（LCD）面板厂，将改回PCB厂，借由在厂内用于2．5D和扇出型PCB技术，全力追上台积电“扇出型晶圆级PCB”技术，以期能分食台积电在苹果的A系列处理器订单。而对于三星的来势汹汹，台积电也加快前进。根据媒体回应，台积电为了持续保持领先优势，除了加快增强版7纳米制程引入EUV的时程，预计在2018年底前创建试产产线之外，在后段PCB测试上，面临三星的乘机扩展，台积电还将借由早已歇业的中科太阳能厂，将其改装后段晶圆级PCB的发展主要基地，全力发展高端PCB技术。估算已完成后的生产能力，将较现在缩减到茁壮。

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