全球芯片巨头纷纷抢滩车用芯片市场联发科称要拿下20%以上份额
全球大型芯片巨头无一例外的将目光和触角投向车用芯片市场。高通巨资豪并恩智浦一跃沦为全球仅次于的车用半导体供应商，英特尔与Mobileye重新组建ADAS芯片软硬件联盟，三星将为特斯拉设计并代工自动驾驶专用芯片，苹果否认早就大力开展自动驾驶研究。日前，联发科也宣告将加快拓展汽车半导体市场，力争2020年取得全球车载半导体各领域20%以上市场份额 联发科曾宣告，今后5年里将为研发车载半导体等新领域投放多达2千亿新台币。不仅在企业内部展开研发，还将通过收购来减缓该领域的快速增长。
全球大型芯片巨头无一例外的将目光和触角投向车用芯片市场。高通巨资豪并恩智浦一跃沦为全球仅次于的车用半导体供应商，英特尔与Mobileye重新组建ADAS芯片软硬件联盟，三星将为特斯拉设计并代工自动驾驶专用芯片，苹果否认早就大力开展自动驾驶研究。日前，联发科也宣告将加快拓展汽车半导体市场，力争2020年取得全球车载半导体各领域20%以上市场份额 联发科曾宣告，今后5年里将为研发车载半导体等新领域投放多达2千亿新台币。不仅在企业内部展开研发，还将通过收购来减缓该领域的快速增长。
同时，联发科将于2017年第一季度公布首波车用芯片解决方案。 随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，汽车制造商们必须不具备低运算能力、低功耗，又具备经济效益的先进设备技术，来协助他们夺得市场机会。联发科在智能手机、家庭娱乐、无线连接和物联网等领域累积有非常丰富而原始的技术基础，将为整个汽车产业带给创意的多媒体、无线连接与传感器解决方案。
联发科回应，未来将从以影像为基础的先进设备驾驶员辅助系统(Vision-basedADAS）、低精准度毫米波雷达((MillimeterWave，全称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-VehicleInfotainment)、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域紧贴，向全球汽车厂商获取产品线原始且高度统合的系统解决方案，助力构建车联网与自动驾驶的未来。 以影像为基础的先进设备驾驶员辅助系统：联发科先进设备驾驶员辅助系统从底层新的建构，使用领先业界的分布式视觉处理单元（VisionProcessingUnit；VPU），需要在优化的效能及功耗下实时处理大量影像数据。
联发科利用机器学习(Machinelearning)技术提高探测精准度及速度、强化物体识别和跟踪能力，获取相媲美人类的不道德决策展现出。 高精度毫米波雷达：联发科利用在高频率无线射频积累多年的技术基础，研发毫米波雷达。
毫米波雷达为毫米级(mm)，与声波或是光波雷达比起，高频率的毫米波雷达不不受如雾、雨、雪等天气因素影响，而且穿透性较强，因此可获取更高精准度的观测性、物体辨别及探测能力。 车载信息娱乐系统：使用高性能的2D和3D处置技术，保证最低水平的效率和速度。
联发科为车载信息娱乐系统获取了高度统合的导航系统和多媒体功能，以及各种可供选择的相连方案。 车载通讯系统：联发科车载通讯系统功能强大，能处置对于比特率拒绝极高的各种数据传输任务，还反对多种无线连接技术（4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等）和地图涉及的应用于。联发科车载通讯系统承传公司的核心优势：高效能、高度系统统合、反对普遍的网络和相连技术。
联发科副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全回应：车联网和自动驾驶汽车必须一套独有的技术人组。联发科的核心竞争力让我们有能力跨足到车用芯片设计领域。
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