2014、2015年半导体材料市场规模对比中国增长2%

本文摘要：SEMI的统计数据表明，2015年全球半导体材料市场较2014年衰退1.5%，且营收百分点衰落0.2%。迭变的汇率再加较低的半导体总单位茁壮，造成营收较上一年同期下降。 2015年，晶圆生产材料和PCB材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。 其中，晶圆生产材料营收较2014年同期下降1%，PCB材料则增加2%。然而，PCB材料若不算入黏合用之金属线材，则2015和2014呈现出持平。

SEMI的统计数据表明，2015年全球半导体材料市场较2014年衰退1.5%，且营收百分点衰落0.2%。迭变的汇率再加较低的半导体总单位茁壮，造成营收较上一年同期下降。　　2015年，晶圆生产材料和PCB材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。

其中，晶圆生产材料营收较2014年同期下降1%，PCB材料则增加2%。然而，PCB材料若不算入黏合用之金属线材，则2015和2014呈现出持平。产业持续从原本用于金线改向铜线，对整体PCB材料销售带给负面影响。另外，许多最重要的材料供应商均位在日本，造成日圆升值更进一步冲击整体材料市场。

　　由于台湾享有众多大型晶圆厂与先进设备PCB厂房，已倒数第六年取得全球半导体材料仅次于买家的头衔，2015年总计订购金额约94亿美元。韩国的名列于同期上升至第二名。其中，韩国和中国市场去年营收茁壮展现出最佳。北美和欧洲材料市场名目茁壮为1%，台湾、日本和其他地区（新加坡、马来西亚、菲律宾、其他东南亚地区及规模较小的全球市场）则呈现出下降。

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