2014年9月2日,由中国高科技行业门户主办,激光网主办的2014先进设备激光技术及其工业应用于研讨会在深圳四季酒店庆典举行。天通有限公司施杰在本次会议上公开发表了激光技术在新能源领域的应用于主题演说。 2013年4季度以来,LED灯光市场需求持续提高,随着灯光市场需求的愈演愈烈,产业将步入较慢成长期,也造就了对上游蓝宝石衬底的市场需求回落。
蓝宝石衬底在2010年底曾多次经历过一轮可怕的涨价,随着行业供需的流失,最后又跌到到7美元,晶棒方面堪称曾多次跌2.1美元/mm,近期早已涨4美元以上,向好趋势明朗。预计未来3年,LED产业将步入发展的黄金时期,年增长速度18%以上,至2016年,大陆灯光产业LED渗透率预计超过55%。 同时,随着蓝宝石在消费电子领域的应用于扩展,其良好的性能更加被大众所亲睐,其应用于早已从初始的手机镜头,到Home键,到智能手表,到手机面板,甚至接下来有可能发展到平板电脑。
对于蓝宝石尺寸的拒绝也更加大! 然而,蓝宝石作为地球上次于钻石第二柔软的材料,很难用于机械的方法来加工。目前,唯一有效地的加工方式就是用于激光器来切割成蓝宝石,因此,激光切割成也是当今蓝宝石的标准加工方法。
天通有限公司施杰 施杰回应:激光切割成是利用经探讨的高功率密度激光束太阳光工件,使被太阳光的材料很快熔融、汽化、激光或超过燃点,同时利用与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而构建将工件刺入。 目前应用于蓝宝石加工的主要是皮秒激光、光纤激光和隐形切割成技术。
他还回应,皮秒激光因为切割成没热影响,防止了传统激光加工时经常出现的毛刺、裂纹等瑕疵,使得切割成面边缘平滑、无崩边,所以普遍应用于手机摄像头维护玻璃的切割成。而光纤激光适合于大批量生产、成本低,主要应用于手机面板的切割成加工。
最后一种隐形切割成是LED蓝宝石、芯片和晶圆加工中应用于十分成熟期的技术,不仅切割成痕十分小,还需要提高芯片的亮度10%以上,所以这项加工技术应用于十分普遍,市场需求量也较为低。
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